榆林R485通訊接口模塊-IM CT08

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榆林R485通訊接口模塊-IM CT08

所屬分類：榆林smart
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發(fā)布日期：2023/07/01
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詳細(xì)介紹

供熱全網(wǎng)平衡

型號(hào)：R485通訊接口模塊-IM CT08

訂貨號(hào)：H7 288-9CT08-0AA0

產(chǎn)品特點(diǎn)：PPI從站，Modbus從站接口模塊

可擴(kuò)展8個(gè)smart系列IO模塊

型號(hào)	IM CT08
訂貨號(hào)	H7 288-9CT08-0AA0
產(chǎn)品描述	PPI從站，Modbus從站接口模塊可擴(kuò)展8個(gè)smart系列IO模塊
常規(guī)數(shù)據(jù)
尺寸W×H×D(mm)	47×100×81
電源輸入電壓	20.4-28.8VDC
電源輸入電流	僅接口模塊：2mA；Z大負(fù)載：1500mA
功耗	2W
5VDC背板電流供應(yīng)（持續(xù)）	1300mA
通訊接口
電氣類型	RS-485
PPI波特率	9.6K、19.2K、187.5K
分辨率	2.4K、4.8K、9.6K、19.2K、38.4K、57.6K、115.2Kbps
端口站地址	20~51
電纜長度	500米
是否隔離	（現(xiàn)場與邏輯）
數(shù)字量輸入
輸入類型	漏型/源型（IEC類型1漏型）
輸入點(diǎn)數(shù)	4
額定電壓	24VDC
浪涌電壓（Z大）	35VDC,0.5s
邏輯1（Z小）	15VDC
邏輯0（Z大）	5VDC
輸入延時(shí)（Z大）	4.5ms
光電隔離（現(xiàn)場側(cè)到邏輯側(cè)）	500VAC,1分鐘
數(shù)字量輸出
輸出類型	晶體管輸出，固態(tài)-MOSFET（源型）
輸出點(diǎn)數(shù)	4
額定電壓	24VDC
電壓范圍	20.4-28.8VDC
浪涌電流（Z大）	8A，100ms
每點(diǎn)額定電流（Z大）	0.75A
切換頻率（Z大）	/
通斷延遲（Z大）	150us
光電隔離（現(xiàn)場側(cè)到邏輯側(cè)）	500VAC,1分鐘
功能說明
概述	H7-200Smart 系列MODBUS/PPI 接口模塊通過PPI從站協(xié)議、MODBUS從站協(xié)議，把擴(kuò)展在smart接口模塊之后的IO模塊的IO數(shù)據(jù)傳輸?shù)街髡局小?Z多可擴(kuò)展8個(gè)smart擴(kuò)展模塊支持PPI、MODBUS 主站訪問I區(qū)、Q區(qū)、AI區(qū)、AQ區(qū)和V區(qū) .支持PPI、MODBUS 從站站地址設(shè)置
支持模塊類型	.支持所有數(shù)字量和模擬量擴(kuò)展模塊（包括使用V區(qū)的IO模塊）.不支持DP01

什么是物聯(lián)網(wǎng)？

說到物聯(lián)網(wǎng)（IoT），我們首先來看國內(nèi)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的定義，十二五規(guī)劃中是這樣闡述的：通過射頻識(shí)別(RFID)、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進(jìn)行信息交換和通信，以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)概念。簡單的說，物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)主要功能在于如何將設(shè)備、服務(wù)、應(yīng)用程序都連接到互聯(lián)網(wǎng)，讓其發(fā)揮更大的作用，從而實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)共享，有助于簡化我們的生活，提高生活質(zhì)量。

物聯(lián)網(wǎng)的市場有多大

數(shù)據(jù)和設(shè)備的增長，根據(jù)IT Pro，到今年年底，將有大約36億臺(tái)設(shè)備主動(dòng)連接到互聯(lián)網(wǎng)并用于日常任務(wù)。隨著5G的推出，將為更多設(shè)備和數(shù)據(jù)流量打開大門。您可以通過增加邊緣計(jì)算的使用來增加這種趨勢(shì)，這將使企業(yè)更容易更快地處理數(shù)據(jù)并更接近行動(dòng)點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是多個(gè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。傳感器，RFID標(biāo)簽和智能信標(biāo)已經(jīng)開始了下一次工業(yè)革命。市場分析師預(yù)測，2018年至2020年間，制造業(yè)中連接設(shè)備的數(shù)量將翻一番。

物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬億級(jí)市場。