通遼200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

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通遼200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

所屬分類(lèi)：通遼smart
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發(fā)布日期：2023/07/01
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詳細(xì)介紹

智慧熱網(wǎng)平臺(tái)

型號(hào)：200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

訂貨號(hào)： H7 288-2DT08-0AA0

產(chǎn)品特點(diǎn)：8點(diǎn)數(shù)字輸出，晶體管

型號(hào)	EM DT08
訂貨號(hào)	H7 288-2DT08-0AA0
產(chǎn)品描述	8點(diǎn)數(shù)字輸出
產(chǎn)品描述	晶體管型
常規(guī)規(guī)范
尺寸W×H×D(mm)	45×100×81mm
功耗	1.5W
電流消耗（SM總線)	120mA
電流消耗（24V DC)	-
數(shù)字輸出
輸出點(diǎn)數(shù)	8
類(lèi)型	固態(tài)-MOSFET(源型）
電壓范圍	20.4~28.8V DC
浪涌電流（Z大）	8A，持續(xù)100ms
每點(diǎn)額定電流（Z大）	0.75A
通斷延遲	斷開(kāi)到接通Z長(zhǎng)為50us, 接通到斷開(kāi)Z長(zhǎng)為200us
光電隔離（現(xiàn)場(chǎng)側(cè)與邏輯側(cè)）	500VAC,持續(xù)1min
隔離組	2
STOP模式下的輸出狀態(tài)	上一個(gè)值或替換值（默認(rèn)值為0）
觸點(diǎn)壽命
無(wú)負(fù)載	/
額定負(fù)載	/
同時(shí)接通的輸出數(shù)
55°時(shí)（水平）	所有
45°時(shí)（垂直）	所有
電纜長(zhǎng)度(米）
.屏蔽	500M
.非屏蔽	150M

接線圖

智慧熱網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，目前受到了越來(lái)越多的關(guān)注，智慧熱網(wǎng)相關(guān)技術(shù)也在逐步的成熟和發(fā)展過(guò)程當(dāng)中。物聯(lián)網(wǎng)從技術(shù)層面上可以劃分為五個(gè)層次和一個(gè)保障，五個(gè)層次分別是設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、分析、應(yīng)用，一個(gè)保障是安全保障。

物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，在設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)方面已經(jīng)形成了一個(gè)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，但是在平臺(tái)、分析和應(yīng)用領(lǐng)域目前還有巨大的發(fā)展空間，而這也正是需要產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行推動(dòng)的關(guān)鍵部分。物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的相關(guān)技術(shù)目前依然處在發(fā)展期（期望膨脹期），隨著物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步結(jié)合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)，從而發(fā)揮出產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要作用。